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匯智聚力,BOTH助力芯片產(chǎn)業(yè)前沿科學(xué)

2023-06-15

  5月26日, 2023芯片大會(huì )·前沿科學(xué)論壇,在無(wú)錫濱湖隆重舉辦。作為論壇協(xié)辦方,BOTH參加會(huì )議。本次論壇以Chip 2022中國芯片科學(xué)十大進(jìn)展(Chip10 Science)發(fā)布儀式為核心,云集國內芯片領(lǐng)域學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界、投資界專(zhuān)家人士,共同探討全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢,推動(dòng)新一代光子芯片和量子計算產(chǎn)業(yè)的科研成果轉化,共謀未來(lái)“芯”發(fā)展。
  
  
  面向未來(lái),以光量子芯片為代表,從更高維度出發(fā)定義新時(shí)代芯片的設計制造,性能、功耗、成本間的平衡,將成為半導體行業(yè)延續后摩爾時(shí)代的一大研究課題。
  
  
  BOTH在半導體行業(yè)領(lǐng)域深耕近三十年,以眾多精品業(yè)績(jì)見(jiàn)證了國內半導體行業(yè)由弱走強的發(fā)展歷程。近期又中標參建面向未來(lái)而建的無(wú)錫光子芯谷創(chuàng )新中心項目,為半導體芯片行業(yè)創(chuàng )新貢獻發(fā)揮應有的力量。
  
  該項目是上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院(CHIPX)率先在無(wú)錫布局的國內首條光子芯片中試線(xiàn),以高端光子芯片的研發(fā)為核心,聚焦新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化應用,推動(dòng)量子計算機、通用光子處理器、三維光互連芯片和高精密飛秒激光直寫(xiě)機等變革性技術(shù)在無(wú)錫市落地轉化,并圍繞光子芯片中試線(xiàn)平臺的基礎設施和研發(fā)支撐,建設核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)形態(tài)聚焦的“光子芯谷”,打造以光子芯片底層技術(shù)為驅動(dòng),面向重子計算、人工智能、光通信、光互連、激光雷達、成像與顯示、智能傳感的新一代光子科技產(chǎn)業(yè)集群。
  
  
  匯智聚力,向芯而行!
  
  柏誠作為國內潔凈室系統集成行業(yè)的先行者,始終以中高端精品項目以及高度的社會(huì )責任感助力國產(chǎn)芯片前沿發(fā)展,發(fā)揮支撐性產(chǎn)業(yè)價(jià)值;未來(lái)我們將繼續堅定聚焦主業(yè),為芯片制造企業(yè)打造更環(huán)保、更經(jīng)濟、可持續的綠色工廠(chǎng)、提升競爭力持續賦能!